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群發塑胶原料公司常年销售工程型树脂COC等系列产品，欢迎各界工厂及采购人员，来电咨询，订购！
COC用途 :
电子器件领域等. 保护膜，DVD碟片基材、大型显示器、背光导光板、 小型显示器前光导光板、光学半导
薄膜、片材、工业部件、吹瓶、药品包装、眼镜部件（包括镜片、镜架）。
COC的主要特性；
(一)COC材料之low Dk(低介电常数)特性
COC高分子是由环烯烃单体单聚或与a-olefin共聚所合成，基本组成仅含碳及氢原子，在结构上不含杂环或极性键结等容易造成高介电常数之因子，由此具备**之低介电常数特性(Dk=2.35)。
(二) COC材料之High Tg(高玻璃转移温度)特性
COC聚合物之主链接构刚性(stiffness)极高，加上其坚固的环状结构限制了COC聚合物沿着主链之自由移动，而呈现较高之玻璃转移温度。值得注意的是，COC聚合物之主链stiffness可随环烯烃单体的聚合含量上升而提升，因此COC材料之玻璃转移温度可由环烯烃单体的共聚含量加以控制，这也是COC聚合物有别于一般聚烯烃材料的特性－可调整之高玻璃转移温度。
(三) COC材料之High Transparent(高透明、透光)特性
由于COC材料在结构上不含成对之p electrons、lone pair electrons或chromatic functional groups(发色团官能基)，因此COC材料对于能激发p-p*/n~n*量子吸收之光源(300~1,000nm)呈现**之通透性(transparency>92%)。因此，只要COC材料能避免聚合物本身之结晶状态(非结晶性之COC聚合物，可藉由共聚或在环烯烃结构植入适当的取代基而获得)，则COC聚合物将因其不吸光之高分子结构特性，呈现**之光通透性。
(四) COC材料之High Heat Distortion Temperature (高耐热温度)特性
由于COC材料没有不饱合之双键、三键或芳香环结构，因此COC材料具备较佳之耐热温度与抗氧化特性，其热裂解温度可高于400℃以上。
(五) COC材料之Bio-compatible/Blood Compatible特性
由于COC材料使用无毒性单体为原料（环烯烃单体），且聚合物纯度极高，其透明、非常低的水透过性、血液兼容、无细胞毒素、无诱导有机体突出。
**总代理：COP|日本瑞翁|1020R
**总代理：COP|日本瑞翁|1060R
**总代理：COP|日本瑞翁|1060RTMB1
**总代理：COP|日本瑞翁|1060RZUV1
**总代理：COP|日本瑞翁|1410R
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**总代理：COP|日本瑞翁|1600R
**总代理：COP|日本瑞翁|ZNR1430R1
**总代理：COP|日本瑞翁|L-3M
**总代理：COP|日本瑞翁|KSIZ
**总代理：COC|日本瑞翁|330R
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